关于焊后热处理的说法,正确的是( )。
后热即焊后热处理
20HIC任意壁厚均需要焊前预热和焊后热处理,以防止延迟裂纹的产生
20HIC任意壁厚若不能及时热处理,则应在焊后立即后热200~350℃保温缓冷
后热可防止氢致裂纹的产生
后热可改善焊接接头的焊后组织和性能
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